随着下游终端产品不断朝着“薄、轻、短、小”的趋势发展，带来行业未来发展方向的高端超薄和极薄布发展相对较快，不同定位与厚度的电子布发展呈现明显的差别化特征。
电子级玻璃纤维布发展前景与领域用途趋势：
进入5G时代，公网、专网、使用的基站、核心网、终端设备都需要重新布局。新一代通信技术的到来，将为相关产业带来发展红利。同时，重点技术有人工智能（AI），在参展企业中一半以上都展出了人工智能相关的科技产品，展示出人工智能正不断迈向更广阔的应用市场；有汽车电子，展示自动驾驶和车载技术的最新进展，无论是知名车厂，还是电子巨头，均展出了汽车电子相关产品与创新；有电子科技与健身运动和医疗科技的巧妙融合，可穿戴甚至植入人体产品日趋成熟；有智慧城市和智能家居的蓝图跃然眼前，展示更智能的技术解决方案，将带来更安全，更智能、更便利的城市生活。
5G设备用PCB的一个重要特征是高频高速信号传输，因此PCB从设计、材料到制造都要符合高频高速要求。从信号完整性的角度PCB设计除了优化配电网、信号线保持阻抗恒定和抗电磁干扰等，必须做好基板材料选择，考虑到介质损耗角正切和介电常数及铜表面粗糙度等。在高频PCB表面的最终涂覆层与阻焊层也会影响PCB电路性能，设计师也应该正确选择PCB最终涂覆层与阻焊层。
从PCB材料的角度来看，在过去从2G到3G、4G都没有太大的变化，原因是在频率上只有很小的差异。PCB基材基本上选择FR-4一种介质材料就可以了，并没有特别强调材料的性能。而5G在一开始是 6GHz频率，其后就到了28GHz的毫米波，对材料的要求有很大的变化，因为频率要高得多，所以材料损耗要小得多，铜箔亦必须更薄、更光滑。高频层压板从介电常数（Dk）、介质损耗（Df）、Dk的热系数（TCDk）、吸湿性、耐热性和导热性、铜表面粗糙度等方面显示了与FR-4的差异。
PCB基材中影响Dk和Df的主要是树脂类型，低损耗材料如聚四氟乙烯（PTFE）和液晶聚合物（LCP）更有优势。现在认定LCP基材PCB在RF和MW领域有广阔市场，包括挠性板、刚挠结合板、封装载板和高层数多层板，因此LCP基材应用在增多。决定介电性能除了树脂成分外，增强材料电子级玻璃纤维布也是重要因素，玻璃纤维布种类，有E玻璃布和NE玻璃布差异，应用具有致密编织的NE玻璃纤维，可以减小衰减和增强信号的完整性。
以智能手机为代表的HDI板趋向更高密度，及更先进的制造工艺，具体体现在类载板（SLP）和改进型半加法（mSAP）。SLP的主要特征是线宽/线距（L/S）密度介于HDI板与载板之间，目前为30/30μm与15/15μm之间；制造工艺是采用覆薄铜箔（<5μm）为种子层然后图形电镀与闪蚀的mSAP，mSAP成为新一代HDI板(类载板)的主流工艺。HDI板现在进入到第三代，采用半加成工艺（SAP）、改进型半加成工艺（mSAP）和优良改进型半加成工艺（amSAP），实现L/S<15μm。mSAP和SAP技术在智能手机PCB应用扩大，也被扩展到医疗、穿载电子和军事/航空航天应用。
广州音谷声学建材有限公司主要产品用：电子级玻璃纤维布,玻璃钢玻璃丝布,防腐无碱玻纤布,绝缘导热隔热耐高温防火玻璃纤维布,工程工地防火布厂家。
未来几年，受多重有利因素推动，电子布行业将保持稳定增长。一方面，传统终端应用领域较多，涉及消费民子、工业、汽车、通信等众多行业，新光终端应用领域层出不穷，如可穿戴智能产品、智能电子、智能汽车，这带动下游行业需求持续增长；另一方面，国家一系列产业政策的大力扶持，也为电子布行业创造有利市场环境。